Gịnị kwesịrị PCB multi-layer compaction ntị?

Mkpokọta ọkpụrụkpụ na ọnụ ọgụgụ nke n'ígwé nke PCB multilayer osisi nwere oke site na njirimara nke osisi PCB. Pụrụ iche mbadamba na-ejedebeghị na ọkpụrụkpụ nke osisi nwere ike inye, otú mmebe ga-atụle osisi e ji mara nke PCB imewe usoro na njedebe nke PCB nhazi technology.

Multi-layer compaction usoro ịkpachapụ anya

Laminating bụ usoro ijikọ oyi akwa nke bọọdụ sekit n'ozuzu ya. Usoro dum gụnyere nrụgide nsusu ọnụ, nrụgide zuru oke na nrụgide oyi. N'oge ịpị nsusu ọnụ, resin na-abanye n'elu njikọ ahụ wee jupụta oghere ndị dị n'ahịrị, wee banye na ịpị zuru ezu iji jikọta oghere niile. Ihe a na-akpọ ịpị oyi bụ iji mee ka bọọdụ sekit dị jụụ ngwa ngwa ma mee ka nha ahụ kwụsie ike.

Laminating usoro kwesịrị ntị ka okwu, mbụ niile na imewe, ga-izute chọrọ nke n'ime isi osisi, tumadi ọkpụrụkpụ, udi size, n'ọnọdu oghere, wdg, mkpa ka e mere dị ka kpọmkwem chọrọ, na n'ozuzu n'ime isi osisi chọrọ enweghị oghe, mkpụmkpụ, oghe, ọ dịghị oxidation, ọ dịghị ihe fọdụrụnụ film.

Nke abuo, mgbe laminating multilayer mbadamba, n'ime isi mbadamba mkpa ka a na-emeso. Usoro ọgwụgwọ gụnyere ọgwụgwọ oxidation ojii na ọgwụgwọ Browning. Ọgwụgwọ oxidation bụ imepụta ihe nkiri ojii oxide na foil ọla kọpa dị n'ime, yana ọgwụgwọ aja aja bụ imepụta ihe nkiri organic na foil ọla kọpa dị n'ime.

N'ikpeazụ, mgbe laminating, anyị kwesịrị ịṅa ntị na atọ okwu: okpomọkụ, nrụgide na oge. Okpomọkụ na-ezo aka na okpomọkụ na-agbaze na ọgwụgwọ okpomọkụ nke resin, ọnọdụ okpomọkụ nke efere ọkụ, ezigbo okpomọkụ nke ihe na mgbanwe nke ọkụ ọkụ. Paragraf ndị a chọrọ nlebara anya. Banyere nrụgide, ụkpụrụ bụ isi bụ imeju oghere interlayer na resin iji chụpụ gas interlayer na ihe na-agbanwe agbanwe. A na-achịkwa oke oge site na oge nrụgide, oge kpo oku na oge gel.